current R & D projects
Public funding
- •EU: MP 1308 COST-action TO-BE – Towards oxide-based electronics
- •EU: IFOX – Interfacing Oxides
- •EU: NextgenFCmat – Next generation fuel cell materials
- •DFG: Atomic layer deposition (ALD) of complex oxide thin films for integration into semiconductor devices: Precursor engineering and process optimization
- •SFB 917 Nanoswitches
- •EU: nano-ICT
- •EU: MOLOC – Molecular logic circuits
- •DFG: Faradaic currents and ion transfer numbers in electrochemical atomic switches
- •DFG: Interface Engineering – Atomar maßgeschneiderte Grenzflächen in ultradünnen ferroelektrischen Heterostrukturen – Epitaxie, höchstauflösende Analyse, Elektronentheorie und polare Eigenschaften
- •BMWi: ELSA – Entwicklung innovativer Supraleiter mit Schichtarchitektur für die Energietechnik
- •EU: Nanotec
- •EU: EMMA – Emerging materials for mass-storage architectures (terminated)
- •DFG: Cu-Carboxy – Structural and electron transport investigations of functionalized carboxylic acids on Cu(110)-surfaces: experimental and ab initio studies
- •DFG: Materials World Network – Transport, Switching and Size Effects in the lead-free ferroelectric, BiFeO3 (terminated)
- •DFG: Wechselwirkung zwischen dem Imprint- und Fatigue-Verhalten von ferroelektrischen Dünnschichtkondensatoren
- •DFG: Elektrokeramische mikroelektromechanianische Schaltelemente (MEMS) für die Hochfrequenztechnik (terminated)
- •DFG: SPP 1157 – Integrierte elektrokeramische Funktionsstrukturen (terminated)
Industrial partners
Intel, hp, Infineon, Bosch, aixtron, aixacct, Zenergy, Samsung, STMicroelectronics, Adesto, Murata